Macotakara에 올라온 것 처럼, 일본의 부품회사인 모우만타이사가 iPhone 5S의 것으로 추정되는 로직 기판의 사진 3장을 게시하였다.  예상된 바와 같이 기판의 모양은 아이폰 5의 기판과 거의 일치하는데 차이점을 들자면 하단부 끝에 스피커 부분과 만나던 부분의 곡선이 약간 달라졌다는 점이다.






칩이라던가 다른 부품이 아무것도 장착되어 있지 않은 관계로 자세한 사항을 더 이상 알아내기는 힘들며 알아낼 수 있는 사실은 나사의 위치가 바뀌었고 칩 구조 또한 달라졌다는 것이다.  보드의 A시리즈 메인 칩셋이 기판에서 더 많은 공간을 차지하고 있어 기존의 iPhone 5의 A6보다 약간 더 큰 것으로 추측된다.





애플의 아이폰5S는 올해 말 발매될 것으로 예견되며 아마 9월 정도로 알려져 있다.  2년마다 디자인을 바꾸는 애플의 디자인 주기를 따라서 iPhone 5S는 기존의 iPhone 5와 매우 유사한 외관을 가질 것이라고 알려지고 있으며 내부 개선에 초점을 맞추고 있다고 알려져 있다.  하지만 추가되는 기능이 있을 수 있는데 지문 인식이다.  홈 버튼 자체에 센서가 달리거나 혹은 그 주변에 달릴 것이라는 소문이다. 

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